基板封装

玻璃基板封装可靠性

玻璃基板技术在多个方面显著区别于传统封装基板。首先，高性能芯片功能愈发复杂，封装面积不断扩大，对应的基板尺寸也逐步迈向 260 mm×260 mm 乃至更大规格，以满足系统级集成需求。其次，为了适应高速传输与高密度互连的发展趋势，布线线宽/线距朝着 2 μm

在 2.5D 封装架构中，所有芯片及无源器件均处于 XY 平面上方。其中，至少部分芯片与无源器件被安置于中介层之上。于 XY 平面上方，存在中介层的布线以及过孔；而在 XY 平面下方，则设有基板的布线与过孔。